表面贴装技术 (SMT) 电路板

定义：

SMT 电路板是使用表面贴装技术（SMT）制造的印刷电路板（PCB），其中电子元件直接焊接到电路板表面，而不是插入通孔中。

特点：

• 尺寸小、重量轻：SMT 元件非常小，占用空间少，从而减小了电路板的整体尺寸和重量。
• 高密度：SMT 允许在同一尺寸的电路板上放置比通孔安装方法更多的元件。
• 自动化：SMT 制造过程高度自动化，提高了生产效率和减少了错误。
• 低成本：SMT 工艺经济高效，因为不需要钻孔或插入元件。
• 可靠性高：SMT 元件通过焊接牢固地连接到电路板上，提高了电路板的可靠性和耐用性。

应用：

SMT 电路板广泛用于各种电子设备中，包括：

• 智能手机
• 平板电脑
• 笔记本电脑
• 电视机
• 汽车电子
• 医疗设备
• 工业控制器

制造过程：

SMT 电路板的制造过程涉及以下步骤：

• 电路板设计：设计电路板布局并生成制造文件。
• 电路板制造：制造电路板，包括蚀刻铜走线和钻孔。
• 阻焊：在电路板上涂覆阻焊层以保护不受焊料影响的区域。
• 锡膏印刷：在电路板的指定区域印刷锡膏。
• 元件贴装：使用拾取和放置机将元件准确地放置在锡膏上。
• 回流炉焊接：将电路板通过回流炉，融化锡膏并将元件焊接至电路板上。
• 清洗：清洗电路板以去除多余的助焊剂。
• 测试：对电路板进行电气测试以验证其功能。

优点：

• 尺寸小，重量轻
• 高密度
• 自动化
• 低成本
• 可靠性高
• 美观

缺点：

• 维修困难
• 对热敏感
• 可能存在焊接缺陷