常见 SMT 贴片异常及其可能原因

异常 1：偏移

• 元器件放置不正确或偏移
• 贴片机示教点/机器坐标系不正确
• 基板变形或翘曲

异常 2：偏移

• 元器件贴错位置或极性错误
• 模板开孔错误或损坏
• 基板设计错误

异常 3：塌陷

• 元器件底部未粘合
• 锡膏沉积量不足或过量
• 加热曲线不当

异常 4：短路

• 焊点搭桥
• 元器件放置太近
• 锡膏污染

异常 5：断路

• 焊料不足或焊点虚焊
• 模板孔径太小或阻塞
• 元器件引脚氧化或损坏

异常 6：翘曲

• 加热曲线不当
• 基板材料受热变形
• 元器件放置不均匀

异常 7：空洞

• 锡膏中有气泡
• 焊料回流不足
• 元器件表面不干净

异常 8：残渣

• 焊膏或其他材料残留
• 清洗工艺不当
• 基板表面污染

异常 9：假焊

• 焊点强度不足
• 焊料成分不匹配
• 元器件或基板表面氧化

异常 10：焊料球

• 焊膏沉积不当
• 焊料助焊剂活性太强
• 炉内温度过高

预防措施：

• 校准贴片机并维护机器坐标系
• 检查基板设计和模板开孔
• 使用优质元器件和焊膏
• 优化加热曲线和回流参数
• 确保基板和元器件表面清洁
• 实施严格的目检和测试程序
• 定期维护设备和工艺