表面贴装技术（SMT）贴片设备

1. 回流焊炉

• 将焊膏熔化并固化，形成焊点，连接元件和电路板。
• 类型：对流式、红外式、蒸汽相

2. 印刷机

• 将焊膏准确分配到电路板上。
• 类型：钢网印刷、喷射印刷

3. 贴片机

• 将元件从托盘或胶带上拾取并放置到电路板上。
• 类型：滚轮贴装、夹具贴装、吸嘴贴装

4. AOI 检测仪

• 在贴装后检查电路板是否存在缺陷，如错位、缺失、短路。
• 类型：2D AOI、3D AOI

5. ICT 测试仪

• 在回流焊之前测试电路板上的电气连接性。
• 类型：飞针测试、床钉测试

6. X 光检查机

• 通过 X 射线检测电路板内部是否存在空洞或其他缺陷。

7. 自动光学检测（AOI）

• 自动检测电路板上的缺陷，如焊点不当、元件未对齐。

8. 清洗机

• 去除焊膏残留或其他异物。
• 类型：超声波清洗、溶剂清洗

9. 涂覆机

• 在电路板上涂上保护性涂层，防止氧化或污染。
• 类型：选择性涂覆、喷涂

10. 拾放机

• 在制造过程中运输和处理电路板。

其他设备

• 托盘取放机
• 胶带送料器
• 元件库
• 软件和控制系统