PCBA 生产工艺流程

1. 材料准备

• 采购原材料，包括 PCB 板、电子元器件、助焊剂、焊接膏等。
• 对原材料进行检验和验证。

2. PCB 制造

• 根据设计图纸制作 PCB 板。
• 制造工艺包括蚀刻、电镀、阻焊等步骤。

3. 元器件贴装

• 使用贴片机或人工贴装电子元器件到 PCB 板上。
• 元器件贴装的精度和位置至关重要。

4. 焊接

• 将焊膏或助焊剂应用到 PCB 板和元器件上。
• 通过回流焊或波峰焊工艺将元器件焊接在 PCB 板上。
• 焊接质量对于可靠性和性能至关重要。

5. 清洗

• 通过清洗工艺去除焊接残留物和助焊剂。
• 清洗工艺包括超声波清洗、化学清洗等步骤。

6. 测试

• 进行功能测试、电气测试和组装检验，以确保 PCBA 的功能和性能符合设计要求。
• 测试方法包括自动光学检测、功能测试、老化测试等。

7. 包装

• 将合格的 PCBA 包装在防静电袋或容器中。
• 包装要保护 PCBA 免受损坏和环境影响。

8. 运输

• 安全地将 PCBA 运送到客户或装配厂。

9. 装配

• 将 PCBA 组装到最终产品中。
• 装配工艺包括螺丝紧固、焊接、连接器连接等步骤。

10. 最终测试

• 对最终组装的产品进行功能测试和整体性能评估。
• 最终测试确保产品满足客户要求和安全标准。