SMT贴片工艺

• 钢网厚度：影响焊膏印刷厚度和元件定位精度。
• 焊膏印刷量：过少会导致虚焊，过多会导致桥连。
• 贴片精度：元件放置偏位、倾斜、反转会影响功能和可靠性。
• 回流温度曲线：温度峰值、斜率和保温时间影响焊点质量。

波峰焊工艺

• 焊料温度：过高会损坏元件，过低会形成冷焊。
• 浸焊时间：过短会形成虚焊，过长会损坏元件。
• 助焊剂活性：不足会导致焊点不良，过多会产生残留物。
• PCB预热温度：有助于消除温度应力和防止翘曲。

插装工艺

• 焊点质量：焊点是否饱满、有无虚焊、桥连。
• 元件拔出强度：反映焊点强度。
• 元件极性：防止元件反装。
• 机械应力：过大的应力会导致焊点开裂。

功能测试

• 测试方法：包括电气测试、功能测试、加载测试等。
• 测试参数：如测试电压、电流、频率等。
• 测试结果：元件和电路的功能是否正常。
• 测试覆盖率：测试是否涵盖所有关键功能。

可靠性测试

• 高低温试验：评估产品在极端温度条件下的性能。
• 温湿度循环试验：评估产品在温度和湿度变化下的可靠性。
• 振动试验：评估产品在振动环境下的机械强度。
• 跌落试验：评估产品在跌落时的抗冲击能力。

特殊工艺

• BGA/QFP封装：特殊焊料回流曲线、光学检测。
• 多层板：层压、孔金属化。
• 柔性板：材料选型、加工工艺。
• 组装自动化：设备选择、工艺优化。