PCB（印刷电路板）制造流程

1. 设计和布局

• 设计原理图，定义PCB功能和连接。
• 创建PCB布局，放置组件并布线连接。

2. 印制胶片制作

• 根据PCB布局使用光绘技术或激光切割机制作印制胶片。
• 胶片包含PCB铜层和焊盘图案的掩膜。

3. 清洁和表面处理

• 清洁PCB基材（通常是玻璃纤维环氧树脂）以去除污垢和油脂。
• 在基材上涂覆光敏阻焊剂，该阻焊剂在曝光后会硬化。

4. 曝光和显影

• 将印制胶片对准PCB并将其曝光于紫外光下。
• 曝光的光硬化阻焊剂，而未曝光的区域则在显影过程中被冲走。

5. 电镀和蚀刻

• 将PCB电镀一层铜，形成导电层。
• 使用蚀刻溶液去除多余的铜，留下与印制胶片图案相对应的铜层。

6. 去阻焊剂和丝印

• 去除PCB上的阻焊剂，露出铜焊盘。
• 在PCB上丝印标记、参考编号和指示。

7. 钻孔和电镀

• 在PCB上钻孔以安装组件。
• 在孔中电镀铜或其他导电材料。

8. 覆层处理

• 在PCB上涂覆焊料掩膜，以防止焊料桥接。
• 添加表面处理（例如沉金或铅锡合金）以提高可靠性。

9. 组装

• 将组件放置在PCB上并进行焊接。
• 测试PCB以确保其功能正常。

10. 质量控制

• 对PCB进行目视和电气测试，以检测缺陷和确保符合规格。