印刷电路板 (PCB) 基础

定义

印刷电路板 (PCB) 是一个绝缘体基板，其上印刷有铜走线，用于连接电子元件。

材料

PCB 的绝缘体基板通常由玻璃纤维增强环氧树脂 (FR4) 制成。

设计

PCB 的设计涉及创建铜走线、焊盘和钻孔的布局，以连接元件。这通常使用计算机辅助设计 (CAD) 软件完成。

制造

PCB 的制造工艺如下：

• 层压：将铜箔与绝缘体基板层压粘合。
• 光刻：使用紫外线曝光铜箔，并使用显影剂去除未曝光的区域。
• 蚀刻：将曝光的铜箔蚀刻掉，留下所需的铜走线和焊盘。
• 钻孔：钻出用于安装元件和连接走线的孔。

类型

PCB 有多种类型，包括：

• 单面板：一侧有铜走线的 PCB。
• 双面板：两侧有铜走线的 PCB。
• 多层板：三层或更多层铜走线的 PCB。

元件安装

电子元件通过焊料连接到 PCB 上的焊盘。有两种主要的元件安装方式：

• 通孔安装 (THT)：元件的引线穿过 PCB 上的孔，并在另一侧焊接。
• 表面贴装技术 (SMT)：元件直接焊接到 PCB 表面。

测试

在组装后，PCB 通常要通过测试来验证其功能性和可靠性。这可能涉及视觉检查、电气测试和环境测试。

应用

PCB 用于广泛的电子设备中，包括：

• 计算机主板
• 智能手机
• 汽车电子系统
• 医疗器械
• 工业控制系统

重要术语

• 走线：连接电子元件的铜导线。
• 焊盘：用于焊接到元件引线的铜垫。
• 鑽孔：用於安裝元件和連接走線的孔。
• 走線間距：走線之間的最小間距。
• 阻焊罩：保護銅走線免受腐蝕的塗層。
• 絲印：印在 PCB 上的標記，用於識別元件位置和其他信息。