PCB 工艺原理

印刷电路板 (PCB) 的制造涉及一系列工艺步骤，将铜箔层压到基板上，形成用于连接电子元件的导电路径。

主要工艺步骤：

1. 制造内部层：

• 使用光刻工艺，在铜箔板上创建所需导电路径的图案。
• 用蚀刻剂去除多余的铜箔，露出导电路径。

2. 叠层：

• 在叠层压机中，内部层与基板（通常是玻璃纤维增强环氧树脂）交替叠加并压合。
• 使用热量和压力将各层粘合在一起。

3. 钻孔：

• 在叠层板上钻孔，用于元件引脚和 vias（用于连接不同层）。
• 钻头使用机械钻孔或激光钻孔。

4. 电镀：

• 在孔壁上电镀铜，以提供良好的导电性。
• 在外部层电镀铜，以提供表面导电性。

5. 外部层图案化：

• 与制造内部层类似，用光刻工艺创建外部层的导电路径图案。
• 使用蚀刻剂去除多余的铜箔。

6. 阻焊层：

• 在外部层上涂抹阻焊剂，以保护导电路径免受腐蚀和短路。
• 阻焊层在不应导电的区域留出开口。

7. 丝印：

• 在阻焊层上丝印标记和文字，以标识元件位置和电路信息。

8. 组件组装：

• 电子元件通过它们的引脚放置在 PCB 上。
• 使用焊膏或回流焊膏将元件固定在适当的位置。
• 加热焊点，将元件和电路板永久连接。

9. 测试和检验：

• 通过电气测试和视觉检查对 PCB 进行质量控制。
• 缺陷的 PCB 被标记出来进行返工或报废。

遵循这些工艺步骤，可以制造出复杂而可靠的 PCB，用于各种电子设备。