PCB检测方法

目视检查

• 使用放大镜检查PCB上是否有任何肉眼可见的缺陷，如：
• 划痕、裂痕或划痕
• 短路或开路
• 元件错位或缺失

电气测试

• 连续性测试：使用万用表检查PCB上连接点的电气连续性。
• 绝缘电阻测试：测量PCB上绝缘材料的电阻，以确保其提供足够的隔离。
• 功能测试：使用模拟或数字测试设备测试PCB的可操作性。

X射线检查

• 使用X射线探测PCB内部的缺陷，如：
• 元件引线断裂
• 空洞或夹层
• 焊接缺陷

自动化光学检测（AOI）

• 使用计算机视觉技术检查PCB上元件的放置、极性、焊点和缺陷。

飞针测试

• 使用探针接触PCB上的测试点，进行电气测试和编程。

边界扫描测试（BST）

• 利用PCB上的边界扫描寄存器，对PCB的互连和元件进行测试和诊断。

特定测试方法

• 阻抗测定：测量PCB走线的阻抗，以确保其符合设计规范。
• 热测试：将PCB暴露在过热条件下，以检测热应力缺陷。
• 振动测试：将PCB振动，以检测机械应力的缺陷。

选择检测方法

选择PCB检测方法取决于以下因素：

• PCB的复杂性
• 所需的精度和灵敏度
• 可用资源和预算
• 检测目标（缺陷类型）