PCB检测方法
目视检查
- 使用放大镜检查PCB上是否有任何肉眼可见的缺陷,如:
- 划痕、裂痕或划痕
- 短路或开路
- 元件错位或缺失
电气测试
- 连续性测试:使用万用表检查PCB上连接点的电气连续性。
- 绝缘电阻测试:测量PCB上绝缘材料的电阻,以确保其提供足够的隔离。
- 功能测试:使用模拟或数字测试设备测试PCB的可操作性。
X射线检查
- 使用X射线探测PCB内部的缺陷,如:
- 元件引线断裂
- 空洞或夹层
- 焊接缺陷
自动化光学检测(AOI)
- 使用计算机视觉技术检查PCB上元件的放置、极性、焊点和缺陷。
飞针测试
- 使用探针接触PCB上的测试点,进行电气测试和编程。
边界扫描测试(BST)
- 利用PCB上的边界扫描寄存器,对PCB的互连和元件进行测试和诊断。
特定测试方法
- 阻抗测定:测量PCB走线的阻抗,以确保其符合设计规范。
- 热测试:将PCB暴露在过热条件下,以检测热应力缺陷。
- 振动测试:将PCB振动,以检测机械应力的缺陷。
选择检测方法
选择PCB检测方法取决于以下因素:
- PCB的复杂性
- 所需的精度和灵敏度
- 可用资源和预算
- 检测目标(缺陷类型)