多层印制电路板 (PCB) 生产工艺

1. 设计

• 创建原理图和 PCB 布局文件
• 对设计进行软件验证
• 生成 Gerber 文件

2. 内层成像和蚀刻

• 按照 Gerber 文件在铜箔板上进行光敏阻焊剂显影
• 化学蚀刻去除未受阻焊剂保护的铜
• 检查内层图案并确保准确性

3. 铜沉积和电镀

• 在内层上沉积一层薄铜，以创建导电路径
• 使用化学电镀将铜电镀到所需的厚度

4. 叠层和压合

• 将内层与预浸渍树脂 (PIR) 粘合剂层疊合
• 将疊层压在高温和高压下，形成牢固的连接

5. 钻孔

• 根据 Gerber 文件钻出用于元件引脚和过孔的孔

6. 外层成像和蚀刻

• 与内层类似，在铜箔板上进行外层成像和蚀刻，形成外部导电图案

7. 表面处理

• 在铜表面应用阻焊层和镀层或焊锡，以保护和增强导电性

8. 字符丝印

• 在 PCB 上丝印字符，用于识别、参考设计和故障排除

9. 组装

• 根据装配图将元件放置在 PCB 上
• 通过焊接或其他连接方法将元件连接到电路板

10. 测试

• 进行各种测试，例如功能测试、电气测试和目视检查，以验证 PCB 的功能

11. 表面贴装

• 将表面贴装元件放置在 PCB 上，然后使用回流焊或波峰焊进行焊接

12. 最终检查和包装

• 进行最终功能测试和目视检查
• 将 PCB 包装在防静电袋或其他保护性包装中