PCB 板设计

1. 原理图设计

• 使用 EDA 软件（如 Altium Designer、KiCad）创建原理图。
• 放置组件符号并连接它们以表示电路功能。
• 指定组件值、类型和引脚分配。

2. PCB 布局

• 将原理图转换为 PCB 布局。
• 安排组件以实现最佳信号完整性和热管理。
• 考虑走线间距、布线规则和连接器位置。

3. 布线

• 将电路连接起来，创建铜走线。
• 选择合适的走线宽度、层数和铜厚。
• 优化布局以减少寄生效应和 EMI。

4. DRC 和 LVS 检查

• 运行设计规则检查 (DRC) 以识别任何设计违规。
• 执行布局与原理图验证 (LVS) 以确保 PCB 布局与原理图匹配。

PCB 制造

1. 打孔

• 在 PCB 上钻孔，以放置组件引脚和过孔。

2. 镀铜

• 在孔和表面上电镀铜，创建导电层。

3. 遮蔽和蚀刻

• 使用蚀刻剂去除不需要的铜，留下预期的导电图案。

4. 丝印

• 在 PCB 表面上印刷组件标记、参考设计ator 和其他信息。

5. 焊接掩膜

• 在 PCB 上涂覆保护性掩膜，以防止不需要的焊料桥接。

6. 组装

• 将组件放置在 PCB 上并进行焊接。
• 检查并测试组装的 PCB 以确保功能正常。

PCB 设计和制造的最佳实践

• 使用标准化组件。
• 遵循设计规则。
• 进行 DRC 和 LVS 检查。
• 选择合适的 PCB 材料和厚度。
• 优化布局以减少 EMI。
• 使用高质量的制造工艺。
• 测试并验证组装的 PCB。