PCB板

• 全称印刷电路板（Printed Circuit Board）
• 由绝缘基材制成，其上刻蚀或沉积有导电铜箔形成电路
• 负责连接电子元器件，提供电信号传输和元器件支撑

SMT贴片

• 全称表面贴装技术（Surface Mount Technology）
• 将电子元器件直接贴装在PCB板的表面
• 使用回流焊或波峰焊等工艺，使元器件与PCB板焊接连接

主要区别

| 特征 | PCB板 | SMT贴片 |

|---|---|---|

| 目的 | 连接电子元器件 | 将电子元器件贴装在PCB板上 |

| 制造工艺 | 刻蚀或沉积导电铜箔 | 直接贴装元器件 |

| 元器件位置 | 元器件插入孔洞或焊接到PCB板 | 元器件贴装在PCB板表面 |

| 体积和重量 | 相对较大、较重 | 相对较小、较轻 |

| 可靠性 | 可靠性稳定，但孔洞焊接工艺可能会出现虚焊问题 | 可靠性较高，元器件之间的连接更紧密 |

| 生产成本 | 孔洞焊接工艺成本较低 | SMT贴片工艺成本较高，但可节省空间和人工成本 |

| 应用范围 | 广泛应用于各种电子设备 | 广泛应用于高密度电子设备，如智能手机、笔记本电脑等 |