PCB 锡膏印刷方法步骤
1. 准备 PCB
- 清洁 PCB 以去除任何残留物或污染物。
- 在 PCB 上施加助焊剂以提高锡膏的粘附力。
2. 锡膏选择
- 根据所需的焊点尺寸和形状选择适当的锡膏类型。
- 锡膏应具有适当的粘度和流变性。
3. 设置印刷机
- 按照制造商的说明设置锡膏印刷机。
- 调整印刷速度、压力和模板高度以获得最佳印刷效果。
4. 加载锡膏
- 将锡膏加载到印刷机的锡膏容器中。
- 确保锡膏容器干净且装有足够的锡膏。
5. 加载模板
- 将锡膏模板插入印刷机。
- 确保模板与 PCB 正确对齐。
6. 打印锡膏
- 启动印刷机并开始打印锡膏。
- 监控印刷过程以确保锡膏均匀涂抹在焊盘上。
7. 剥离模板
- 一旦锡膏完成印刷,剥离模板。
- 检查 PCB 以确保锡膏正确涂抹。
8. 检查印刷质量
- 使用放大镜或显微镜检查印刷锡膏。
- 确保焊盘上的锡膏没有桥接、空隙或其他缺陷。
9. 清洁印刷机
- 完成印刷后,清洁锡膏印刷机。
- 清除模板和锡膏容器上的任何残留锡膏。
10. 保存 PCB
- 将印刷有锡膏的 PCB 保存起来,防止受到污染或损坏。
- 在适当的环境条件下储存 PCB 以防止锡膏氧化。