目视检查

• 检查PCB是否有裂痕、划痕、缺失或多余的元件等物理缺陷。
• 使用放大镜或显微镜检查焊点质量，如虚焊、冷焊、飞溅等。
• 检查丝印标签是否清晰可辨，无错别字。

电气测试

• 功能测试：测试PCB功能是否符合设计要求，如信号处理、电路控制等。
• 开短路测试：用万用表或自动测试设备检查PCB是否有短路或开路。
• 电阻测量：测量PCB上关键元件的电阻值，检查其是否在合理范围内。
• 电容测量：测量PCB上电容的电容值，检查其是否符合规格。
• 感应测量：测量PCB上电感的感值，检查其是否符合设计要求。

X光检查

• 采用X光穿透PCB，检查内部元件、线路和焊点的结构和质量。
• 可检测隐藏的缺陷，如空洞、焊料桥接、层压分层等。

自动化光学检测（AOI）

• 使用高分辨率相机扫描PCB，自动检测物理缺陷，如错件、错位、破损等。
• 可快速高效地检查大批量PCB。

三维光学检测（3D AOI）

• 在AOI的基础上，增加三维检测功能，可以检查元件高度、焊点形状和PCB翘曲等缺陷。
• 提高了检测精度和可靠性。

边界扫描测试（BST）

• 使用一种特殊的测试技术来访问和控制PCB上的所有数字逻辑电路。
• 可检测逻辑故障、连通性问题和某些类型的硬件缺陷。

飞针测试

• 使用可编程探针对PCB上的特定测试点进行电气接触。
• 可对关键信号和元件进行快速准确的测试。

其他检验方法

• 热成像：使用热成像仪检查PCB在运行时的温度分布，可以检测热故障或过热元件。
• 高压测试：对PCB施加高电压，检查其耐压性和是否存在漏电。
• 环境应力筛选（ESS）：将PCB暴露在极端温度、振动和湿度环境中，以加速潜在缺陷的出现。