PCB 检查项目

目视检查

• 组件齐全并正确放置
• 焊点质量（无虚焊、短路、浮焊）
• 印刷电路板的完整性（无缺损、断裂）
• 元器件的极性正确
• 印刷电路板标识清晰可读

电气测试

• 功能测试：验证电路板的功能是否符合设计。
• 开路/短路测试：检测电路板上的开路或短路。
• 隔离测试：验证元器件之间的绝缘性。
• 阻抗测量：测量电路板上的阻抗值。
• 电流测量：测量电路板上的电流。
• 电压测量：测量电路板上的电压。

X 光检查

• 检查印刷电路板内部的焊点，如孔洞和空洞。
• 检测隐蔽的元器件、接线和通孔。
• 评估印刷电路板的层间互连。

自动化光学检查 (AOI)

• 使用相机和光源自动检查印刷电路板上的缺陷。
• 检测焊点缺陷、元器件放置错误、印刷电路板损坏和其他表面缺陷。

边界扫描测试 (BST)

• 使用嵌入式边界扫描单元 (BSU) 测试印刷电路板的互连。
• 检测开路、短路、开路焊点和串扰。

其他检查

• 热循环测试：模拟印刷电路板在温度变化下的性能。
• 振动测试：评估印刷电路板在振动条件下的耐用性。
• 跌落测试：评估印刷电路板在跌落条件下的耐用性。
• 环境测试：确保印刷电路板符合特定的环境标准，例如防水、防尘和防腐蚀性。