PCB 焊盘的大小取决于多种因素，包括：

元器件引脚尺寸：

焊盘必须足够大，以完全覆盖元器件引脚的焊接区域。

制造工艺：

SMT 制造和通孔焊接工艺所需的焊盘尺寸不同。

PCB 厚度：

较厚的 PCB 需要更大的焊盘，以提供足够的连接强度。

电流容量：

传输高电流的焊盘必须更大，以处理热量。

行业标准：

不同的行业可能对焊盘大小有不同的建议。

通常情况下，PCB 焊盘的直径约为：

• SMT 技术： 0.6mm - 1.2mm，取决于元器件引脚尺寸
• 通孔焊接： 1.5mm - 3.0mm，取决于 PCB 厚度和电流容量

具体焊盘尺寸应根据各个设计要求和制造工艺进行优化。