PCB检验流程

1. 目视检查

• 检查是否有缺少或多余的组件
• 检查是否有明显的焊接缺陷（如焊料桥、短路）
• 检查是否有受损或有缺陷的组件

2. 功能测试

• 根据设计规范测试PCB的功能
• 可能包括电源、信号和时序测试

3. 电气测试

• 使用电气测试仪器测量PCB上的电压、电流和阻抗
• 检查是否符合设计规范

4. 环境测试

• 将PCB暴露在各种环境条件下，如温度、湿度和振动
• 确保PCB在预期的环境条件下运行良好

5. 回流焊后再检查

• 在回流焊后再次进行目视检查和电气测试
• 确保回流焊过程没有引入缺陷

6. 最终检查

• 将PCB与设计规范进行最终比较
• 确保所有要求都已满足

PCB检验规范

检验规范因行业、PCB类型和其他因素而异。以下是一些常见的规范：

IPC-A-610：广泛接受的PCB检验规范，包括目视检查、电气测试和环境测试的标准。

IPC-6012：专门用于电子组装的合格性测试和检验的标准。

MIL-PRF-31032：用于军事和航空航天应用的PCB检验规范。

ISO 9001：国际质量管理体系标准，包括PCB检验的要求。

检验要点

• 焊接质量：检查焊点是否牢固、光亮、无焊剂残留。
• 组件放置：确保组件放置正确，没有偏移或翘曲。
• PCB尺寸：验证PCB的实际尺寸是否符合设计规范。
• 绝缘阻抗：测量PCB各层之间的绝缘电阻。
• 介电强度：测量PCB层之间的介电强度，以确保电气隔离。
• 功能测试：PCB应完全按照设计规范执行其预期功能。