PCB焊盘规则
焊盘是PCB上用于连接元器件引脚和印制线道的金属化区域。以下是一些常见的焊盘规则:
焊盘直径
- 焊盘直径应略大于元件引脚直径。
- 推荐焊盘直径:引脚直径的1.5-2倍。
焊盘间距
- 两个邻近焊盘之间的最小间距应至少为焊盘直径的两倍。
- 对于高密度设计,此间距可能需要增加。
焊盘间隙
- 焊盘间的间隙是指焊盘边缘到印制线道的最小距离。
- 推荐间隙:焊盘直径的0.5-1倍。
焊盘形状
- 焊盘通常呈圆形或椭圆形。
- 方形或长方形焊盘较少使用,因为它们可能会导致焊接问题。
焊盘表面处理
- 焊盘表面处理是为了提高焊料润湿性。
- 常见的表面处理包括镀锡、镀金和镀镍。
孔焊盘
- 孔焊盘用于连接穿过PCB的元器件引脚。
- 孔焊盘的直径应大于孔的直径,以确保足够的焊料润湿。
热焊盘
- 热焊盘用于连接大功率器件。
- 这些焊盘通常比标准焊盘更大,并具有更厚的铜层。
非电镀通孔焊盘
- 非电镀通孔焊盘用于连接非电镀通孔。
- 这些焊盘通常具有凹陷或锥形,以帮助固定元器件。
其他注意事项
- 焊盘不应重叠或靠近印制线道。
- 焊盘应远离PCB边缘。
- 对于细间距器件,应使用更小的焊盘和间距。
- 焊盘的尺寸和间距应根据PCB制造商的工艺能力进行优化。