PCB焊盘规则

焊盘是PCB上用于连接元器件引脚和印制线道的金属化区域。以下是一些常见的焊盘规则：

焊盘直径

• 焊盘直径应略大于元件引脚直径。
• 推荐焊盘直径：引脚直径的1.5-2倍。

焊盘间距

• 两个邻近焊盘之间的最小间距应至少为焊盘直径的两倍。
• 对于高密度设计，此间距可能需要增加。

焊盘间隙

• 焊盘间的间隙是指焊盘边缘到印制线道的最小距离。
• 推荐间隙：焊盘直径的0.5-1倍。

焊盘形状

• 焊盘通常呈圆形或椭圆形。
• 方形或长方形焊盘较少使用，因为它们可能会导致焊接问题。

焊盘表面处理

• 焊盘表面处理是为了提高焊料润湿性。
• 常见的表面处理包括镀锡、镀金和镀镍。

孔焊盘

• 孔焊盘用于连接穿过PCB的元器件引脚。
• 孔焊盘的直径应大于孔的直径，以确保足够的焊料润湿。

热焊盘

• 热焊盘用于连接大功率器件。
• 这些焊盘通常比标准焊盘更大，并具有更厚的铜层。

非电镀通孔焊盘

• 非电镀通孔焊盘用于连接非电镀通孔。
• 这些焊盘通常具有凹陷或锥形，以帮助固定元器件。

其他注意事项

• 焊盘不应重叠或靠近印制线道。
• 焊盘应远离PCB边缘。
• 对于细间距器件，应使用更小的焊盘和间距。
• 焊盘的尺寸和间距应根据PCB制造商的工艺能力进行优化。