PCB 电路板工艺流程

1. 设计

• 创建原理图和 PCB 布局
• 运行设计规则检查 (DRC) 和布局与布线 (LBR)

2. 制板

• 切割铜箔板材
• 钻孔和电镀通孔

3. 印刷电路

• 涂上阻焊层
• 印刷铜走线
• 电镀铜层

4. 蚀刻

• 去除阻焊层中的铜走线
• 蚀刻铜层中的不需要区域

5. 表面处理

• 涂敷抗氧化涂层，例如 OSP、HASL 或 ENIG

6. 叠层

• 通过插装孔堆叠多个 PCB 层
• 使用预浸料 (PTH) 或层压将层连接在一起

7. 焊装

• 应用焊膏
• 放置元件
• 回流焊接或波峰焊

8. 测试

• 目视检查
• 电气测试
• 功能测试

9. 包装和运输

• 将电路板包装在保护性材料中
• 运输到客户或组装人员

其他可选步骤：

• 丝印：在电路板上打印文本和符号
• 钻孔穿孔：创建比正常通孔更大的孔
• 飞针检测：在焊接前测试电路板上的连接
• AOI 检查：使用自动化光学检测系统查找缺陷
• X 光检查：检查 PCB 内部结构的焊接质量