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pcb电路板工艺流程

时间:2024-10-26 12:30:56 来源:PCBA 点击:0

PCB 电路板工艺流程

1. 设计

pcb电路板工艺流程

  • 创建原理图和 PCB 布局
  • 运行设计规则检查 (DRC) 和布局与布线 (LBR)

2. 制板

  • 切割铜箔板材
  • 钻孔和电镀通孔

3. 印刷电路

  • 涂上阻焊层
  • 印刷铜走线
  • 电镀铜层

4. 蚀刻

  • 去除阻焊层中的铜走线
  • 蚀刻铜层中的不需要区域

5. 表面处理

  • 涂敷抗氧化涂层,例如 OSP、HASL 或 ENIG

6. 叠层

  • 通过插装孔堆叠多个 PCB 层
  • 使用预浸料 (PTH) 或层压将层连接在一起

7. 焊装

  • 应用焊膏
  • 放置元件
  • 回流焊接或波峰焊

8. 测试

  • 目视检查
  • 电气测试
  • 功能测试

9. 包装和运输

  • 将电路板包装在保护性材料中
  • 运输到客户或组装人员

其他可选步骤:

  • 丝印:在电路板上打印文本和符号
  • 钻孔穿孔:创建比正常通孔更大的孔
  • 飞针检测:在焊接前测试电路板上的连接
  • AOI 检查:使用自动化光学检测系统查找缺陷
  • X 光检查:检查 PCB 内部结构的焊接质量

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