PCB 电路设计报告

1. 介绍

• 项目名称和目的
• 设计规范

2. 电路设计

• 电路原理图（包括元件清单和净表）
• 电路描述（包括功能、信号流和关键特性）
• 仿真结果（如果适用）

3. PCB 布局

• 层结构
• 布局考虑因素（例如高频信号、接地平面、EMI 抑制）
• 元件放置和布线策略

4. PCB 制造

• 电路板尺寸和形状
• 材料（FR-4、铝基等）
• 表面处理（HASL、无铅等）
• 层数和通孔数

5. 测试和调试

• 测试方法和程序
• 测试点的位置和功能
• 调试和故障排除指南

6. 文件

• Gerber 文件
• BOM 清单
• 组装说明

7. 附录

• 原理图和布局文件
• 仿真报告（如果适用）
• 材料和制造规范

8. 设计评审和批准

• 设计评审日期和参与人员
• 批准和签字

9. 版本控制

• 设计版本历史记录
• 版本变更原因和详细信息

10. 结论

• 总结设计过程和结果
• 讨论任何限制或改进建议