市场概况

全球印刷电路板 (PCB) 市场规模预计从 2023 年的 915 亿美元增长到 2030 年的 1443 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 5.5%。增长是由电子设备需求不断增长、5G 技术的采用以及汽车和医疗保健领域的不断创新的推动的。

主要细分市场

• 材料：环氧树脂和玻璃纤维层压板是 PCB 中最常用的材料，占总市场份额的很大一部分。
• 层数：多层 PCB 由于其在复杂设计中的适用性而占据主导地位。
• 应用：消费电子、汽车、通信和工业是 PCB 的主要应用领域。

行业趋势

• 小型化和高密度化：设备变得越来越小型化，这推动了对更小、更高密度 PCB 的需求。
• 柔性 PCB：柔性 PCB 广泛应用于可穿戴设备和其他需要适应性电子产品的领域。
• 高频 PCB：随着 5G 和其他高频应用的兴起，对能够处理更高频率的 PCB 的需求正在增加。
• 可持续性：对环保 PCB 的需求不断增长，重点是减少材料浪费和使用可回收材料。

关键市场参与者

全球 PCB 行业的主要参与者包括：

• 沾华科技
• 景旺电子
• 弘信电子
• 台郡科技
• 鹏鼎控股

地域格局

亚太地区是 PCB 生产的主要中心，占全球市场份额的约 60%。中国是该地区最大的制造商，其次是台湾和韩国。

增长驱动因素

• 电子设备需求增长：对智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等电子设备的需求不断增长，推动了 PCB 市场。
• 5G 技术：5G 网络的部署和采用需要高频 PCB 来处理更高的数据速率。
• 汽车电动化：电动汽车和自主驾驶车辆高度依赖 PCB 来管理复杂的电子系统。
• 医疗保健创新：医疗保健设备和植入物需要高可靠性和耐用性的 PCB。

挑战

• 供应链中断：疫情、地缘政治紧张局势和原材料短缺可能导致供应链中断。
• 技术复杂性：随着设备变得越来越复杂，对更先进的 PCB 设计和制造技术的需求也在增加。
• 竞争加剧：全球 PCB 市场竞争激烈，价格压力和客户争夺不断加剧。