SMT 贴片操作步骤

1. 准备工作

• 准备好已研制好的 PCB 板、SMT 元件和所需工具（贴片机、助焊剂、清洁剂等）。

2. 设备校准

• 校准贴片机，确保其精度和准确性。

3. 涂敷助焊剂（可选）

• 对于某些元件或 PCB 板，可能需要在焊盘上涂抹助焊剂，以提高焊接性。

4. 放置元件

• 根据 BOM（物料清单）和原理图，将元件放置在 PCB 板上。
• 使用贴片机或手工贴装工具来放置元件。

5. 加热回流（或波峰焊）

• 使用回流炉或波峰焊机将 PCB 板加热到特定的温度，以融化焊料并连接元件。
• 回流温度和时间根据焊料和元件类型而变化。

6. 冷却

• 将 PCB 板冷却至室温，使焊料固化并形成牢固的连接。

7. 检查并清洁

• 检查 PCB 板是否存在错误、元件偏移或焊料不良。
• 使用清洁剂去除残留的助焊剂或其他污染物。

8. 功能测试

• 根据需要，对贴装好的 PCB 板进行功能测试，以确保其正常工作。

SMT 贴片操作的注意事项

• 遵守 ESD（静电放电）预防措施，以避免损坏电子元件。
• 使用合适尺寸和类型的焊料。
• 遵循元件制造商指定的回流曲线。
• 避免过度加热 PCB 板或元件。
• 操作时佩戴适当的个人防护装备（PPE）。