表面组装技术 (SMT) 车间

定义：

SMT 车间是电子元器件使用表面组装技术（SMT）组装到印刷电路板 (PCB) 的制造设施。

流程：

1. PCB 准备：

• PCB 从供应商处接收并检查。
• 应用焊膏。

2. 元器件贴装：

• 使用自动贴片机将表面贴装元件（SMD）放置到 PCB 上。
• 进行目检和 AOI（自动光学检查）。

3. 回流焊：

• 将 PCB 通过回流焊烤箱，熔化焊膏并形成连接。

4. 清洗：

• 用溶剂或去离子水清洗 PCB，去除残留的焊膏。

5. 测试：

• 使用测试设备验证电路板功能。
• 进行功能测试和老化测试。

6. 组装完成：

• 将组装好的 PCB 组装到最终产品中。
• 进行最终测试和包装。

关键设备：

• 贴片机
• 回流焊烤箱
• 洗板机
• 测试设备
• 检查设备（AOI、XI）

主要好处：

• 高密度组装： SMT 允许组装小型化的 SMD，实现高密度组装。
• 可靠性高：回流焊形成牢固的连接，提高电路板的可靠性。
• 自动化：贴片机和其他设备使 SMT 流程高度自动化，提高效率和降低错误。
• 可追溯性：SMT 流程通常使用条形码和序列号进行元器件和电路板跟踪，增强可追溯性。
• 快速上市时间：SMT 自动化和标准化流程可缩短产品上市时间。

应用：

• 电子产品，如智能手机、笔记本电脑和电视
• 工业控制系统
• 医疗设备
• 汽车电子