PCBA 生产工艺流程

1. 原材料准备

• 采购原材料，包括 PCB 板、电子元器件、焊锡等。
• 对原材料进行质量检查。

2. PCB 制造

• 设计 PCB 布线并制作 Gerber 文件。
• 使用光刻、蚀刻、钻孔等工艺加工 PCB 板。

3. 元器件贴装

• 使用高速贴片机将电子元器件贴装到 PCB 板上。
• 常用贴装技术包括表面贴装技术 (SMT) 和通孔贴装技术 (THT)。

4. 焊接

• 将 PCB 板放置在回流焊炉或波峰焊机中。
• 使用焊锡膏或焊锡条进行焊接，将元器件与 PCB 板连接。

5. 清洁

• 使用化学清洁剂或超声波清洁器去除焊料残留物和助焊剂。

6. 测试

• 使用自动光学检测 (AOI) 机或飞针测试仪进行裸板测试。
• 检查 PCB 板是否存在缺少元器件、短路或开路等缺陷。

7. 组装

• 将 PCBA 板组装到最终产品中，例如手机、计算机或汽车电子。
• 固定 PCBA 板、连接器和机箱。

8. 功能测试

• 对组装好的产品进行功能测试。
• 验证产品是否符合设计规范并正常工作。

9. 包装和运输

• 将产品包装并运输至客户或分销商。

工艺控制和质量保证

• 整个生产过程中严格实施工艺控制和质量保证措施。
• 使用统计过程控制 (SPC) 监控工艺参数，确保产品的质量符合要求。
• 定期进行过程审核和产品检测，以识别和纠正潜在问题。