PCB工艺（印制电路板工艺）是一系列制造流程，用于将电子原理图转换为用于电子产品中物理电路板（PCB）的互连结构。

主要工艺步骤包括：

1. 制作PCB板：

• 从层压板（由铜箔粘在玻璃纤维或其他基底上）上裁剪出PCB板。

2. 除胶：

• 去除铜箔上的保护层（阻焊层），以暴露需要蚀刻的区域。

3. 蚀刻：

• 使用化学溶液蚀刻掉未受阻焊剂保护的铜箔，形成所需的导电路径。

4. 剥膜：

• 去除PCB板上的阻焊层。

5. 电镀：

• 在导电路径上沉积一层金属（通常是锡或镍金），以防止氧化和提高电导率。

6. 丝印：

• 在PCB板上印刷组件放置参考点、符号和其他标记。

7. 安装组件：

• 将电子组件（例如电阻器、电容器、集成电路）放置在PCB板上并焊接就位。

8. 测试和检验：

• 对PCB板进行测试和检验以确保功能性和质量。

工艺类型：

• 单面PCB：只有一层铜箔。
• 双面PCB：有两层铜箔，由通孔互连。
• 多层PCB：有三层或更多层铜箔，由通孔或盲孔互连。
• 柔性PCB：由柔性基底制成，可弯曲和折叠。

PCB工艺的目的是：

• 创建电气连接
• 提供机械支撑
• 散发热量
• 保护电路免受环境影响