PCB 焊盘设计规范

焊盘是 PCB 上连接元件引脚的镀金属盘。焊盘设计对于确保可靠的焊点和电气连接至关重要。以下是 PCB 焊盘设计规范：

尺寸

• 焊盘直径应大于或等于元件引脚直径的 1.5 倍。
• 焊盘厚度通常为 0.063 mm 至 0.127 mm。

形状

• 焊盘通常为圆形。
• 对于方形焊盘，对角线应大于或等于焊盘直径的 0.7 倍。

间距

• 焊盘之间的间距应大于或等于焊盘直径的 1.5 倍。
• 对于高密度 PCB，焊盘间距可能较小，但应确保有足够的间隙用于焊料流动。

孔径

• 焊盘周围的孔径应比焊盘直径小 0.1 mm 至 0.2 mm。
• 孔径的大小应允许焊料良好流动，同时防止元件引脚进入 PCB。

镀层

• 焊盘通常镀有锡铅合金、无铅焊料或金。
• 镀层应均匀且呈光亮表面。

表面贴装焊盘

• 表面贴装焊盘（SMT）通常为圆形或椭圆形。
• 焊盘面积应比相应元件引脚的面积大 10% 至 25%。
• 焊盘与引脚之间的重叠度应大于或等于引脚长度的 50%。

通孔焊盘

• 通孔焊盘用于连接穿孔 PCB 的元件引脚。
• 焊盘直径应比通孔直径大 0.25 mm 至 0.5 mm。
• 焊盘厚度应比 PCB 厚度厚 0.1 mm 至 0.2 mm。

其他注意事项

• 避免焊盘重叠，因为这会产生虚焊。
• 使用焊盘测试仪检查焊盘质量。
• 遵循 IPC 标准（例如 IPC-7351）以获得最佳实践。

遵循这些规范可以帮助确保 PCB 焊盘的可靠性和电气完整性。