logoPCB 生产制作八大流程
1. 设计定稿：设计工程师完成 PCB 电路图和布局，并通过设计规则检查 (DRC) 和制造规则检查 (MFC)。
2. 光绘：将 PCB 布局数据传输到光绘机，并在感光铜箔层上绘制电路走线模式。
3. 曝光：将光绘好的感光铜箔层暴露在紫外线下，使电路图案固化。
4. 显影：用显影液冲洗感光铜箔层，去除未曝光的铜箔，形成电路走线。
5. 蚀刻：使用腐蚀剂蚀刻掉暴露的铜箔，在基板上形成所需的电路图案。
6. 镀层：在铜走线上电镀一层薄薄的金属层，通常是锡铅合金或无铅焊料，以防止氧化和提高导电性。
7. 钻孔：根据设计数据在 PCB 上钻出 vias、孔径和安装孔。
8. 表面处理：在 PCB 表面上涂覆一层阻焊层或表面处理层，以保护电路并提高耐用性。
