PCB 电路板通常由以下材料制成：

基材（介电层）：

• 玻璃纤维层压板 (FR-4)
• 聚酰亚胺
• 氟聚合物 (PTFE)

铜箔：

• 为导电层，连接电路元件

阻焊层（Solder Mask）：

• 保护铜箔免受腐蚀并防止焊料桥接
• 通常由环氧树脂或聚酰亚胺制成

丝印层（Silkscreen）：

• 提供元件标识、极性标记和指示信息
• 通常由环氧树脂或聚氨酯制成

其他材料：

• 覆铜板：单面或双面的铜箔层压在基材上
• 铜包层压板（CCL）：包含铜箔和阻焊层的预制造材料
• 焊料掩模：用来控制焊料沉积位置的附件材料
• 插件：放置连接器和元件的区域，通常由金属或塑料制成