PCB 电路板通常由以下材料制成:
基材(介电层):
- 玻璃纤维层压板 (FR-4)
- 聚酰亚胺
- 氟聚合物 (PTFE)
铜箔:
- 为导电层,连接电路元件
阻焊层(Solder Mask):
- 保护铜箔免受腐蚀并防止焊料桥接
- 通常由环氧树脂或聚酰亚胺制成
丝印层(Silkscreen):
- 提供元件标识、极性标记和指示信息
- 通常由环氧树脂或聚氨酯制成
其他材料:
- 覆铜板:单面或双面的铜箔层压在基材上
- 铜包层压板(CCL):包含铜箔和阻焊层的预制造材料
- 焊料掩模:用来控制焊料沉积位置的附件材料
- 插件:放置连接器和元件的区域,通常由金属或塑料制成