印刷电路板 (PCB) 电镀工艺

PCB 电镀是一种通过电化学沉积在电路板表面金属薄层的工艺。其目的是增强电路导电性、抗腐蚀性和机械强度。

工艺步骤

PCB 电镀工艺通常包括以下步骤：

1. 表面处理

• 清洁 PCB 表面以去除污垢和油脂。
• 蚀刻铜表面以形成孔和线。

2. 酸性铜电镀

• 将 PCB 浸入含铜离子、还原剂和酸的电解液中。
• 在电位施加下，铜离子在铜表面还原，形成薄薄的铜层。

3. 化学镍钯电镀

• 将 PCB 浸入含镍离子和钯离子的电解液中。
• 化学反应导致镍和钯在铜层上沉积，形成一层镍钯合金层。

4. 电解金电镀

• 将 PCB 浸入含金离子的电解液中。
• 电解过程将金离子还原并沉积在镍钯合金层上，形成一层金层。

5. 其他表面处理

• 可能需要额外的表面处理，例如铅锡焊料或防腐蚀涂层。

优势

PCB 电镀工艺提供多种优势，包括：

• 改善导电性
• 提高抗腐蚀性
• 增加机械强度
• 增强焊点可靠性
• 减少 EMI 和串扰

应用

PCB 电镀广泛用于各种电子设备中，包括：

• 通信设备
• 计算机和服务器
• 医疗设备
• 汽车电子
• 消费电子

通过选择合适的电镀层和工艺参数，PCB 电镀可以满足特定应用所需的性能和可靠性要求。