SMT 车间的主要职责是将表面贴装技术 (SMT) 用于电子电路板的组装和生产。SMT 涉及将电子元件（例如电阻器、电容器和集成电路）永久粘合到电路板表面，形成电气功能性组件。

SMT 车间通常执行以下任务：

• 印刷电路板 (PCB) 制造：制作带有导电走线和焊盘的电路板。
• 元件准备：检查和准备电子元件进行组装。
• 印刷锡膏：在电路板焊盘上印刷锡膏，作为电子元件的粘合剂。
• 元件贴装：使用贴片机将电子元件准确地放置在电路板指定位置。
• 回流焊：将电路板加热到预定义的温度以熔化锡膏并永久将元件固定在电路板上。
• 回流焊检验：通过目视检查、X 射线或自动光学检测 (AOI) 检查回流焊后的电路板是否存在缺陷或错误。
• 清洗：去除电路板上的锡膏残留物。
• 测试和检测：通过功能测试、飞针测试或自动测试设备 (ATE) 验证电路板的功能性。
• 维修和返工：识别并修复电路板上的缺陷或故障。

SMT 车间通常使用自动化和精密设备，例如贴片机、回流焊炉和检测系统，以确保高产量、准确性和质量。