SMT 车间工作流程

1. 板材准备

• 接收原始板材
• 检查板材缺陷
• 清洁板材

2. 锡膏印刷

• 安装锡膏模板
• 应用锡膏
• 检查锡膏质量

3. 元器件上料

• 从库存获取元器件
• 验证和检查元器件
• 将元器件装载到供料器中

4. 贴片

• 设置和校准贴片机
• 贴装元器件到电路板上
• 检查贴片精度

5. 回流焊

• 配置回流炉温度曲线
• 通过回流炉传输电路板
• 检查回流焊接质量

6. 清洗

• 使用溶剂或水基清洁剂去除助焊剂残留
• 检查清洁度

7. 测试

• 执行功能测试或目检
• 识别和修复缺陷

8. 检查

• 检查电路板组装质量
• 验证功能性和符合性

9. 包装和发货

• 包装和标记电路板
• 准备和发货订单

附加流程：

• 流程控制：记录和监控流程参数，以确保一致性和质量。
• 不良处理：识别、分类和修复有缺陷的电路板。
• 持续改进：审查流程并实施改进，以提高效率和质量。
• 培训：为操作员提供持续培训，以确保熟练度和知识。
• 设备维护：定期维护和校准设备，以保证其最佳性能。