PCB 工艺

PCB（印刷电路板）工艺是一系列步骤，用于制造印刷电路板（PCB）。这些步骤包括：

1. 设计

• 创建 PCB 的原理图和布局。

2. 原膜制作

• 根据 PCB 设计，使用光刻胶和紫外光创建原始膜（干膜或湿膜）。

3. 电镀

• 在原始膜上电镀铜，形成电路导线和焊盘。

4. 蚀刻

• 去除原始膜，留下铜电路。

5. 钻孔

• 在 PCB 上钻出用于安装元件的孔。

6. 阻焊

• 在 PCB 上应用阻焊剂，以防止铜电路与外界接触。

7. 丝印

• 在 PCB 上丝印元件识别符号、测试点和其他标记。

8. 表面处理

• 在 PCB 上涂覆一层保护层，例如 OSP（有机可焊性保护层）或金。

9. 阻焊层开窗

• 通过紫外光和蚀刻去除阻焊剂，露出焊盘。

10. 焊接

• 将电子元件焊接在 PCB 上。

11. 测试

• 使用各种测试方法测试 PCB 的功能。

12. 组装

• 将 PCB 安装在最终产品中。

PCB 工艺是一个复杂且严格的过程，需要先进的设备和熟练的技术人员。不同的 PCB 设计和应用需要使用不同的工艺步骤和材料。