PCB 生产制造流程

1. 设计

• 创建电路设计示意图和 PCB 布局。
• 使用设计软件（如 Altium Designer 或 KiCad）进行设计。
• 完成设计规则检查（DRC）和光学规则检查（ORC）。

2. 制版

• 将 PCB 设计转移到干膜光阻剂上。
• 使用紫外光曝光光阻剂，形成电路图案。
• 显影光阻剂，露出铜箔。

3. 蚀刻

• 将 PCB 浸入蚀刻液中。
• 蚀刻液溶解铜，去除不需要的铜箔区域。
• 清洗 PCB 并去除光阻剂。

4. 钻孔

• 使用计算机数控（CNC）钻床在 PCB 上钻孔。
• 孔用于安装元件引脚和过孔。

5. 电镀

• 在铜箔上电镀一层锡铅合金（或其他金属），以保护铜箔并提高导电性。

6. 阻焊膜

• 在 PCB 上应用阻焊剂覆盖，以保护铜箔不受焊料和氧化。

7. 丝印

• 在 PCB 上丝印参考设计器、元件名称和其他标记。

8. 装配

• 将元件放置在 PCB 上，然后焊接或安装到位。
• 使用波峰焊或手工焊进行焊接。

9. 测试

• 使用自动光学检测（AOI）或飞针测试机对 PCB 进行测试。
• 验证 PCB 电路功能和连接性是否正确。

10. 成品

• 组装和测试完成的 PCB 成为成品。