刚性 PCB 材料

• 玻璃纤维增强环氧树脂 (FR-4)：最常见的 PCB 材料，具有良好的电绝缘性、机械强度和耐热性。
• FR-2：类似于 FR-4，但使用纸增强而不是玻璃纤维，价格更低，耐热性更差。
• 聚酰亚胺 (PI)：具有高热稳定性、化学耐受性和电气性能。
• 聚四氟乙烯 (PTFE)：一种高频材料，具有出色的电气性能、低介电常数和低损耗。
• керамика：具有高机械强度、高介电常数和低损耗。

挠性 PCB 材料

• 聚酰亚胺 (PI)：柔韧且耐热，用于挠性印刷电路板 (FPCB) 和挠性-刚性 PCB。
• 聚酯 (PET)：一种低成本的柔韧材料，用于低层印刷电路板和标签。
• 聚对苯二甲酸乙二酯 (PEN)：类似于 PET，但具有更高的强度和耐热性。
• 聚酰亚胺-玻璃纤维 (PI-GF)：一种刚性-柔韧性混合材料，用于高层挠性 PCB。
• 液体硅橡胶 (LSR)：一种用于密封和防护的柔韧且耐化学腐蚀的材料。

金属基 PCB 材料

• 铝：具有重量轻、散热性好和成本低的特点。
• 铜：具有高导电性、耐热性和延展性。
• 钢：具有高机械强度和耐腐蚀性。

其他 PCB 材料

• 酚醛树脂 (PF)：一种低成本的刚性材料，用于低功率应用。
• 热固性树脂环氧树脂 (TSE)：一种高性能材料，用于高可靠性应用。
• 液体晶体聚合物 (LCP)：一种柔韧且具有低介电常数的材料。
• 聚苯硫醚 (PPS)：一种高耐热性、高机械强度和阻燃材料。