PCB 电镀铜工艺流程

1. 表面处理

• 去污剂清洗除去表面油污和氧化物
• 酸性溶剂去除氧化层
• 微蚀刻溶液溶解氧化铜和弱结合铜

2. 激活

• 钯催化剂激活剂用钯离子活化基材铜表面
• 钯离子在铜表面形成均匀的催化层，促进铜沉积

3. 置换镀

• 化学镀铜溶液中，钯催化剂表面进行电化学反应，产生铜离子并还原为金属铜
• 铜离子与钯表面的钯离子进行置换反应，在钯表面沉积铜层

4. 电镀

• 化学镀后进行酸性电镀，进一步沉积铜层
• 电镀溶液含有铜离子、导电盐、酸和添加剂
• 外加电流使铜离子还原为金属铜，沉积在化学镀铜层上

5. 剥离

• 剥离剂溶解化学镀钯催化层
• 去除钯层，只留下电镀铜层

工艺原理

化学镀铜

• 置换反应：钯催化剂表面的钯离子与化学镀溶液中的铜离子进行置换反应，沉积铜层。
• 自催化过程：沉积的铜层也是催化剂，促进 дальнейшее沉积。

电镀

• 电化学反应：外加电流使电镀溶液中的铜离子还原为金属铜。
• 导电盐：导电盐增加溶液的导电性，促进电流流动。
• 酸：酸调节溶液 pH 值，优化沉积过程。
• 添加剂：添加剂改善镀层质量，控制晶粒尺寸和均匀性。