PCB 制作工序

1. 设计和布局

• 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建设计文件。
• 布局电路元件、走线和焊盘。

2. 光绘

• 使用光绘机将设计文件转移到光敏膜层。
• 光敏膜层暴露在紫外光下，紫外光在设计中创建阻焊剂掩模。

3. 显影

• 显影溶液去除未暴露的光敏膜层，留下阻焊剂掩模。

4. 蚀刻

• 蚀刻剂腐蚀暴露的铜层，形成所需的线路图案。

5. 剥离

• 剥离阻焊剂掩模，露出电路走线和焊盘。

6. 表面处理

• 给电路板添加保护层，如镍金或沉锡。

7. 测试

• 使用电气测试设备检查PCB是否存在短路、开路或其他缺陷。

8. 组装

• 将电子元件焊接到PCB上。

9. 质量控制

• 检查组装好的PCB是否有任何缺陷。

10. 包装

• 将PCB包装起来以进行运输和储存。