硬板压合

• 工艺：使用热压机或层压机，在高温和高压下将多层PCB硬板层压在一起。
• 材料：使用刚性材料，例如FR4、CEM-3等。
• 厚度：通常为 0.8mm 至 2.5mm。
• 优势：
• 成本低
• 可靠性高
• 尺寸稳定性好
• 缺点：
• 柔韧性差
• 不适合空间受限或需要灵活设计的应用。

软板压合

• 工艺：使用层压机或热卷成型机，在高温和中压下将多层软板层压在一起。
• 材料：使用柔性材料，例如聚酰亚胺、聚酯等。
• 厚度：通常为 0.05mm 至 0.2mm。
• 优势：
• 柔韧性好
• 可弯曲和折叠
• 适合空间受限或需要灵活设计的应用。
• 缺点：
• 成本较高
• 可靠性略低于硬板
• 尺寸稳定性差

压合工艺的比较

| 特征 | 硬板 | 软板 |

|---|---|---|

| 工艺 | 热压/层压 | 层压/热卷成型 |

| 材料 | 刚性 | 柔性 |

| 厚度 | 0.8mm - 2.5mm | 0.05mm - 0.2mm |

| 柔韧性 | 差 | 好 |

| 成本 | 低 | 高 |

| 可靠性 | 高 | 略低 |

| 尺寸稳定性 | 好 | 差 |

| 适用范围 | 一般用途 | 空间受限、灵活设计应用 |