印制电路板（PCB）检验标准

目视检查

• 板面外观：无划痕、污渍、指纹、脱胶、熔化或烧焦痕迹。
• 元件安装：元件放置正确，焊接良好，无歪斜或缺失。
• 焊点：光滑、平整，无虚焊、冷焊或过量焊料。
• 通孔：无阻塞、龟裂或剥离。
• 字符标记：清晰可辨，无错漏。

电气测试

功能测试：验证电路板是否正常工作，根据设计要求进行功能测试。

电阻测试：测量电路板上的电阻值，确保与设计值一致。

电容测试：测量电路板上的电容值，确保与设计值一致。

感应测试：测量电路板上的电感值，确保与设计值一致。

隔离测试：验证电路板上的导线和元件之间没有短路或泄漏。

高压测试：在指定电压下对电路板进行耐压测试，确保其绝缘性能符合要求。

尺寸和精度检查

尺寸测量：验证电路板的整体尺寸和元件位置精度是否符合设计要求。

层厚测量：测量电路板各层的厚度，确保符合设计要求。

孔径测量：测量电路板上的孔径，确保符合设计要求。

材料测试

电阻率测试：测量电路板材料的电阻率，确保其符合设计要求。

绝缘强度测试：验证电路板材料的绝缘强度，确保其符合设计要求。

耐热测试：在指定温度下对电路板进行耐热测试，确保其材料能够承受热应力。

其他检验标准

• 可靠性测试：进行环境应力筛选（ESS）、振动测试和老化测试，以评估电路板的可靠性。
• 可制造性设计（DFM）：检查电路板设计是否符合可制造性要求，包括可焊性、可组装性和可测试性。
• 可维护性设计（DFM）：检查电路板设计是否便于维护和维修，包括可访问性、可更换性和可修复性。