印刷电路板 (PCB) 生产工艺

1. 设计和布线：

• 设计原理图，指定元件连接和电路功能。
• 创建PCB布局，放置元件并布线走线。
• 检查设计错误和优化性能。

2. 制造过程：

2.1. 板材准备：

• 选择合适的PCB材料（例如覆铜板）作为基板。
• 切割并钻孔板材，形成走线和元件安装孔。

2.2. 印刷和蚀刻：

• 将感光树脂涂覆在板材表面。
• 使用光罩曝光板材，从而在特定区域形成感光图案。
• 蚀刻板材，去除未曝光的铜层，形成走线。

2.3. 钻孔：

• 钻取元件安装孔、过孔和槽口。
• 清洁和去毛刺孔洞。

2.4. 电镀：

• 电镀铜层或其他金属层，以提高导电性和抗腐蚀性。
• 处理表面以防止氧化和提高焊锡性。

2.5. 阻焊层：

• 将阻焊层涂覆在板材表面，覆盖不需要焊锡的区域。
• 固化阻焊层，形成绝缘和保护层。

2.6. 丝印：

• 在阻焊层上丝印文字和符号，用于组件标识和方向指示。

2.7. 表面贴装（SMT）：

• 将表面贴装元件放置在板上。
• 通过回流焊或波峰焊将元件焊接到板上。

2.8. 通孔安装（THT）：

• 将通孔安装元件插入板孔中。
• 通过波峰焊或手工焊将元件焊接到板上。

3. 测试和质量控制：

• 进行电气测试以验证PCB功能。
• 检查制造缺陷，例如开路、短路和焊点故障。
• 实施质量控制措施以确保PCB符合规格和性能要求。

4. 组装和封装：

• 组装元件和PCB以形成最终产品。
• 外壳和封装用于保护电路和提供机械稳定性。