PCB 设计原则

总则

• 确保设计满足功能和性能规范。
• 使用标准化组件和技术，以提高互操作性和可维护性。
• 优化 PCB 布局，以实现高效的信号路由和散热。
• 考虑制造和装配的限制，以最大限度地提高良率和减少缺陷。

布局

• 遵循信号流动路径，将相关组件放置在一起。
• 优化走线长度，以最小化寄生效应和信号损耗。
• 分离敏感组件（例如模拟电路）和噪声源。
• 使用过孔和盲埋孔来实现多层互连，但要考虑制造成本。
• 避免使用交叉走线，并提供足够的间隙以防止电气干扰。

叠层

• 根据信号速度、功耗和成本要求选择适当的层压板材料。
• 确定所需的层数和铜重量，以处理所需的信号和电流。
• 使用对称叠层以最大限度地减少翘曲和变形。
• 考虑制造限制，例如铜厚度和钻孔孔径。

走线

• 使用适当的走线宽度和间距，以满足电气规范和散热要求。
• 使用微带或带状线结构，以控制阻抗和信号完整性。
• 使用拐角和平滑曲线来避免信号反射和失真。
• 考虑信号延迟和串扰，并根据需要添加过渡或终端电阻。

电源和接地

• 使用多层电源和接地平面以提供低的阻抗路径。
• 分离模拟和数字接地层以减少噪声。
• 使用退耦电容和磁珠以抑制电源噪声。
• 提供足够的电源和接地引脚，以处理电路的电流需求。

元件选择和放置

• 选择符合设计规范的优质元件。
• 将关键元件放置在有利于散热的区域。
• 使用标准元件封装，以简化装配和更换。
• 考虑热管理，并根据需要添加散热器或风扇。

可制造性和可维护性

• 确保 PCB 设计符合制造能力，并且易于装配和维护。
• 使用标准钻孔尺寸和焊盘尺寸。
• 提供测试点和诊断功能，以简化故障排除。
• 提供足够的装配和测试空间。
• 遵守行业标准和最佳实践。