SMT锡珠原因

• 焊膏粘度过高： 粘度过高的焊膏会流速较慢，容易在焊点形成锡珠。
• 锡膏预热不足： 焊膏预热不足会导致焊膏粘性大，流动性差，难以形成良好的润湿。
• 焊盘设计不当： 过小的焊盘或焊盘表面粗糙会导致焊膏附着不良，形成锡珠。
• 电路板表面污染： 电路板表面上的油脂、灰尘等污染物会阻碍焊膏与焊盘之间的润湿，导致锡珠形成。
• 锡膏印刷偏移： 印刷偏移会导致焊膏在焊盘上分布不均匀，从而形成锡珠。
• PCB翘曲： 翘曲的PCB会影响焊接点之间的距离，导致焊膏流动不均匀，形成锡珠。
• 焊接温度过高： 焊接温度过高会使焊膏快速熔化，流动性变大，容易形成锡珠。
• 焊接时间过长： 焊接时间过长会导致焊膏中的溶剂挥发过多，粘度增加，形成锡珠。
• 助焊剂活性不足： 助焊剂活性不足会导致焊膏润湿性差，形成锡珠。

改善对策

• 使用合适的焊膏粘度： 根据元器件类型和焊点尺寸选择合适粘度的焊膏。
• 充分预热焊膏： 按照焊膏制造商的建议进行焊膏预热。
• 优化焊盘设计： 使用足够大小的焊盘，并确保焊盘表面光滑、无污染。
• 清洁电路板表面： 使用异丙醇或其他清洁剂清洁电路板表面。
• 校准印刷机： 确保焊膏印刷精度。
• 平整PCB： 使用热风整平台或其他方法平整翘曲的PCB。
• 控制焊接温度和时间： 按照制造商的建议设置焊接温度和时间。
• 使用活性助焊剂： 选择活性足够的助焊剂以确保良好的润湿性。
• 检查焊接设备： 定期检查焊接设备，确保其处于良好工作状态。
• 采用回流焊或波峰焊工艺： 这些工艺可以提高焊接稳定性，减少锡珠形成。