PCB 工艺

1. 印刷电路板设计（PCB 设计）

• 原理图设计：设计电路的电气连接。
• PCB 布局：将组件放置在电路板上并布线。

2. PCB 制造

• 蚀刻：去除铜箔中的不需要区域以创建电路走线。
• 钻孔：创建用于安装组件的通孔。
• 电镀：在铜箔上电镀一层保护层，例如镀锡或镀金。
• 阻焊：在电路的非导电区域涂覆保护层，以防止短路。
• 丝印：在电路板上打印识别标记、组件布局和技术信息。

3. 组装

• 放置组件：将电子元件放置在电路板上。
• 焊接：使用焊料连接组件到电路板。
• 检查和测试：对电路板进行电气测试以确保其正常工作。

4. 特殊工艺

• 多层 PCB：包含多个导电层的电路板，以增加复杂性和密度。
• 高频 / RF PCB：专门设计用于高频应用的电路板，具有低损耗材料和受控阻抗。
• 挠性 PCB：可弯曲或折叠的电路板，用于空间受限的应用。
• 刚弹 PCB：刚性与挠性结合的电路板，可提供较长的使用寿命和抗冲击性。
• 热管理 PCB：专门用于散热和防止组件过热的电路板。

5. 表面处理

• OSP：有机可焊保护剂，薄涂层提供耐腐蚀性和可焊性。
• ENIG：电解镍浸金，使用一层镍和金来提高可焊性和耐腐蚀性。
• HASL：热风整平熔融焊料，使用锡铅合金或无铅合金。
• Immersion 银：将银沉积在铜箔上，提供高可靠性连接和低接触电阻。

6. 质量控制

• 光学检查（AOI）：使用相机检查电路板是否存在缺陷。
• X 射线检查（AXI）：使用 X 射线检查电路板内部是否存在缺陷。
• 电气测试：对电路板进行电气测试以验证其功能。