PCB 生产工艺流程

1. 设计和布线

• 创建 PCB 电路板布局设计
• 布线以连接元件

2. 制版

• 将设计转移到感光膜上，曝光后形成电路图样
• 蚀刻铜箔，移除裸露的区域

3. 钻孔

• 在 PCB 上钻孔，用于元件引脚和过孔连接

4. 表面处理

• 清洁和处理 PCB 表面，以准备焊接和组装

5. 涂覆焊料掩膜

• 在不应焊接的区域涂覆抗焊剂，以防止锡桥

6. 印刷电路图

• 将丝印或标记打印到 PCB 上，用于元件标识和指示

7. 组装

• 将元件放置和焊接在 PCB 上

8. 检验和测试

• 检查焊接质量和组装错误
• 使用测试仪进行电子测试以确保正确功能

9. 成品

• 清洁和包装成品 PCB

时间线

PCB 生产所需的时间因以下因素而异：

• PCB 的复杂性
• 订单数量
• 生产设备的可用性

一般而言，一个中小型 PCB 的典型时间线如下：

• 设计和布线： 几小时到几天
• 制版： 几小时
• 钻孔： 几小时
• 表面处理： 几小时到一天
• 涂覆焊料掩膜： 几小时
• 印刷电路图： 几小时
• 组装： 几个小时到几天
• 检验和测试： 几小时到一天
• 成品： 几小时

注意：这只是一个近似值，实际时间可能有所不同。对于更复杂或大批量订单，所需时间通常会更长。