PCB生产工艺要求
1. 材料要求
- PCB基材:
- 符合IPC-4101标准
- 必须清洁、无缺陷,表面应平整、无划痕
- 覆铜箔:
- 符合IPC-4562标准
- 铜箔厚度和纯度应符合设计要求
2. 图案制作工艺
- 光刻:
- 使用正性或负性光刻胶,确保图案清晰、边缘锐利
- 电镀:
- 使用铜或锡铅作为电镀材料,确保电镀层厚度均匀、附着力好
- 蚀刻:
- 使用氯化铁或其他蚀刻剂,确保蚀刻深度准确、侧壁均匀
- 防焊膜制作:
- 使用阻焊剂进行印刷或喷涂,确保防焊层附着力好、耐腐蚀性好
3. 孔加工工艺
- 钻孔:
- 使用机械钻头或激光钻头,确保钻孔直径精度和位置精度
- 电镀:
- 电镀孔壁以增强导电性,确保孔内镀层厚度均匀、附着力好
- 插件工艺:
- 使用波峰焊或回流焊进行插件,确保元件位置准确、牢固
4. 组装工艺
- 表面贴装(SMT):
- 使用焊膏印刷、元件放置和回流焊技术,确保元件安装精度和可靠性
- 通孔安装(PTH):
- 使用插件工艺和波峰焊或回流焊技术,确保元件安装牢固、可靠
- 过孔连接:
- 使用过孔填充工艺,确保过孔连接可靠、绝缘性好
5. 测试和质量控制
- 电气测试:
- 进行导通测试、开路测试和短路测试,确保PCB功能正确
- 目检:
- 检查焊点质量、元件正确性、防焊层完整性
- 飞针测试:
- 使用飞针测试仪对PCB进行全面的电气测试,检测出细微的缺陷
- 老化测试:
- 对PCB进行温度循环、湿度测试和振动测试,确保PCB在环境应力下仍能正常工作
6. 特殊工艺要求
- 高频电路板:
- 使用特殊的基材和制造工艺,确保电路板的高频特性
- 挠性电路板:
- 使用挠性基材和特殊的制造工艺,确保电路板的柔韧性和可靠性
- 异形电路板:
- 采用特殊的切割、钻孔和电镀工艺,实现电路板的特殊形状