PCB生产工艺要求

1. 材料要求

• PCB基材：
• 符合IPC-4101标准
• 必须清洁、无缺陷，表面应平整、无划痕
• 覆铜箔：
• 符合IPC-4562标准
• 铜箔厚度和纯度应符合设计要求

2. 图案制作工艺

• 光刻：
• 使用正性或负性光刻胶，确保图案清晰、边缘锐利
• 电镀：
• 使用铜或锡铅作为电镀材料，确保电镀层厚度均匀、附着力好
• 蚀刻：
• 使用氯化铁或其他蚀刻剂，确保蚀刻深度准确、侧壁均匀
• 防焊膜制作：
• 使用阻焊剂进行印刷或喷涂，确保防焊层附着力好、耐腐蚀性好

3. 孔加工工艺

• 钻孔：
• 使用机械钻头或激光钻头，确保钻孔直径精度和位置精度
• 电镀：
• 电镀孔壁以增强导电性，确保孔内镀层厚度均匀、附着力好
• 插件工艺：
• 使用波峰焊或回流焊进行插件，确保元件位置准确、牢固

4. 组装工艺

• 表面贴装（SMT）：
• 使用焊膏印刷、元件放置和回流焊技术，确保元件安装精度和可靠性
• 通孔安装（PTH）：
• 使用插件工艺和波峰焊或回流焊技术，确保元件安装牢固、可靠
• 过孔连接：
• 使用过孔填充工艺，确保过孔连接可靠、绝缘性好

5. 测试和质量控制

• 电气测试：
• 进行导通测试、开路测试和短路测试，确保PCB功能正确
• 目检：
• 检查焊点质量、元件正确性、防焊层完整性
• 飞针测试：
• 使用飞针测试仪对PCB进行全面的电气测试，检测出细微的缺陷
• 老化测试：
• 对PCB进行温度循环、湿度测试和振动测试，确保PCB在环境应力下仍能正常工作

6. 特殊工艺要求

• 高频电路板：
• 使用特殊的基材和制造工艺，确保电路板的高频特性
• 挠性电路板：
• 使用挠性基材和特殊的制造工艺，确保电路板的柔韧性和可靠性
• 异形电路板：
• 采用特殊的切割、钻孔和电镀工艺，实现电路板的特殊形状