印制电路板 (PCB) 制造工艺

1. 设计和布局

• 创建原理图和PCB布局，定义组件放置和布线。

2. 制版

• 使用光致抗蚀剂覆盖铜箔层压板。
• 用紫外光通过掩模曝光铜箔。
• 显影去除未曝光的抗蚀剂，露出将要蚀刻的铜箔区域。

3. 蚀刻

• 将电路板浸入酸性溶液中，蚀刻掉未被抗蚀剂覆盖的铜箔区域。

4. 去除抗蚀剂

• 剥离抗蚀剂，露出铜导线。

5. 钻孔

• 使用钻孔机在电路板中钻出孔，以便安装组件。

6. 电镀

• 通过电镀工艺在铜导线上沉积一层金属，增强强度和耐腐蚀性。

7. 阻焊膜

• 应用阻焊膜以覆盖不需要焊接的铜导线区域。

8. 丝印

• 在电路板上丝印标识、参考标记和其他必要信息。

9. 表面处理

• 对电路板进行表面处理以增强可焊性，例如热风整平 (HASL)、无铅 HASL (LHASK) 或有机可焊保护剂 (OSP)。

10. 组装

• 使用焊料浆将组件焊接到电路板上。
• 回流炉或波峰焊机加热电路板以熔化焊料。

11. 测试

• 使用各种方法对电路板进行测试，包括目视检查、自动光学检查 (AOI)、电气测试和功能测试。

12. 涂层和封装

• 根据需要，对电路板进行涂层或封装以增强其耐久性和环境适应性。

其他工艺

• 多层 PCB：在多个铜箔层上创建电路。
• 异形 PCB：具有独特形状和尺寸的电路板。
• 柔性 PCB：可以弯曲或折叠的电路板。
• 高频 PCB：专为高频应用设计的电路板。