印刷电路板 (PCB) 的材料

PCB 主要由以下材料制成：

• 基材：绝缘材料，提供机械支撑和电气绝缘。常见基材包括：
• 玻璃纤维增强环氧树脂 (FR4)
• 多层陶瓷 (MLC)
• 金属芯复合材料 (MCC)
• 覆铜箔：薄铜层，用于连接电子元件。
• 阻焊剂：保护铜箔免受腐蚀和短路的聚合物涂层。
• 丝印：识别 PCB 上元件和走线的油墨。

PCB 的构成

PCB 通常由以下层组成：

• 顶层：含有元件引脚的铜层。
• 底层：通常用于接地或电源连接。
• 内层：提供电路连接和分层。
• 预浸料：树脂和玻璃纤维的层，用于将板层结合在一起。
• 焊盘：铜盘，用于将电子元件焊接到 PCB 上。
• 通孔：连接不同层铜箔的金属孔。
• 边缘连接器：连接 PCB 到其他电路板的连接器。

其他重要材料

除了上述主要材料外，PCB 还可能使用以下材料：

• 软板：一种柔性 PCB，用于连接移动设备中的组件。
• 刚挠板：一种结合刚性和柔性部分的 PCB，用于需要灵活性或尺寸限制的应用中。
• 热管理材料：用于散热或绝缘的材料，例如散热器、导热胶和热界面材料 (TIM)。