PCB 工艺类型

加法工艺

• 单面板: 在覆铜板上添加导电线路，仅使用一层铜层。
• 双面板: 在两层覆铜板上添加导电线路，通过孔相连。
• 多层板: 在多个覆铜板上添加导电线路，通过孔相连，形成多个导电层。

减法工艺

• 蚀刻: 从覆铜板上蚀刻掉不需要的铜区域，形成导电线路。
• 干膜: 使用干膜光刻工艺形成保护层，然后蚀刻掉暴露的铜区域。
• 激光直接成像 (LDI): 使用激光蚀刻铜层的非接触式方法。

其他工艺

• PCB 雕刻: 使用 CNC 机床从覆铜板上铣削出导电线路。
• 柔性线路板 (FPC): 使用柔性材料制成的线路板，可弯曲和折叠。
• 混合制造: 结合加法和减法工艺来创建复杂的三维结构。
• 叠层法: 使用预制层形成多层线路板，无需钻孔或电镀。
• 厚膜印刷: 使用导电油墨在基板上印刷导电线路。
• 薄膜沉积: 使用化学气相沉积 (CVD) 或物理气相沉积 (PVD) 在基板上形成导电层。