PCB 生产流程

1. 设计

• 创建 PCB 设计图，定义电路板的布局、布线和组件放置。

2. 制图

• 将设计图转换成制造文件，包括 Gerber 文件和钻孔文件。

3. 钻孔

• 使用钻机或数控（CNC）机器在 PCB 板上钻出孔，以便放置组件引脚。

4. 铜镀层

• 在板的表面和通孔上电镀一层铜，以创建导电路径。

5. 成像

• 使用光刻工艺，将感光胶涂在铜层上并曝光，形成组件和布线的图案。

6. 显影

• 将化学显影剂应用于 PCB，去除暴露的铜层部分，留下所需的导电图案。

7. 蚀刻

• 将 PCB 浸入酸溶液中，蚀刻掉未被铜镀层保护的铜部分。

8. 剥膜

• 去除 PCB 上剩余的感光胶和铜镀层残留物。

9. 压膜

• 在 PCB 板上涂抹一层焊料掩膜，以防止无意中锡焊。

10. 丝网印刷

• 在 PCB 板上印刷标识、组件标记和参考设计器。

11. 元件放置

• 将组件（如集成电路、电阻器和电容器）放置在板上。

12. 回焊

• 通过热风或波峰焊机将焊料融化，形成组件引脚和 PCB 焊盘之间的导电连接。

13. 检查和测试

• 对已组装的 PCB 进行电气和功能测试，以验证其性能和可靠性。

14. 精加工

• 根据具体应用对 PCB 进行任何必要的精加工，例如切割、钻孔或涂层。

15. 包装

• 将已完成的 PCB 包装和装运到客户处。