PCB工艺流程

印刷电路板（PCB）制造涉及一系列复杂的过程和步骤。典型的PCB工艺流程如下：

1. 设计

• 创建PCB布局和原理图
• 将设计数据转换为可制造的文件（Gerber文件）

2. 材料准备

• 选择层压材料（基板、铜箔、介电层）
• 切割层压材料成所需尺寸

3. 制图

• 将Gerber文件转移到一层铜箔上
• 使用感光剂曝光铜箔并显影，去除不需要的铜
• 检查制图

4. 钻孔

• 根据Gerber文件钻出组件孔和过孔
• 清洁钻孔

5. 铜镀

• 在铜箔上电镀一层铜，以增加厚度和导电性
• 用焊料掩模覆盖不需要的铜，保护其免于镀铜
• 再次检查铜镀

6. 丝印

• 在PCB上印刷文字、符号和标识
• 使用热固性油墨固化丝印

7. 组件放置

• 将电子组件放置在PCB上
• 定位并检查组件

8. 焊接

• 熔化焊料并将其填充到组件引脚和PCB焊盘之间
• 检查焊点

9. 表面贴装（可选）

• 将表面贴装组件放置在PCB上，通常使用自动放置机
• 熔化焊膏并回流焊组件，将其固定在PCB上

10. 检查和测试

• 目视检查PCB是否存在缺陷
• 使用电气测试仪器测试PCB的功能

11. 组装

• 将PCB组装到外壳或其他组件中
• 进行最终测试和验证

其他可选步骤：

• 层叠和压层：将多层PCB层压在一起，创建多层电路板
• 钻孔镀通：在多层PCB中填充过孔，以提供层间电气连接
• 包覆：（覆膜）在PCB上应用一层保护性覆盖层，以防止环境影响

PCB制造过程是一个详细而精密的流程，需要专业知识、高精度设备和严格的质量控制措施。